產(chǎn)業(yè)振興 勁顯風(fēng)景美好    

　　據(jù)有關(guān)統(tǒng)計(jì)，從2000年到2008年，中國(guó)PCB總產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)22.6%，同期韓國(guó)為14.1%，中國(guó)臺(tái)灣為5.9%，日本-1.6%，北美-12.2%，歐洲-10%，增長(zhǎng)速度在世界主要PCB生產(chǎn)地區(qū)中排名*。

　　2009年初，在市場(chǎng)需求急劇下降、電子信息產(chǎn)業(yè)深度調(diào)整的形勢(shì)下，*新近出臺(tái)的電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃提出要加快電子元器件產(chǎn)品升級(jí)，提高新型印刷電路板等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產(chǎn)業(yè)體系，進(jìn)一步提高出口產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，保持*等目標(biāo)和舉措。同時(shí)，政府許諾加大財(cái)政投入力度，加快出臺(tái)和落實(shí)財(cái)稅扶持政策，擴(kuò)大國(guó)內(nèi)需求，推進(jìn)第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、下一代互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字電視網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，形成6000億元以上的投資規(guī)模等。諸多利好政策，使得國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪的發(fā)展契機(jī)。

    看準(zhǔn)時(shí)機(jī) 著手準(zhǔn)備人才

　　與產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃交相輝映，國(guó)內(nèi)部分PCB企業(yè)不僅憑借自身內(nèi)功遠(yuǎn)離金融危機(jī)的致命打擊，還進(jìn)入了一個(gè)快速、超常的發(fā)展“機(jī)遇期”。在這個(gè)時(shí)候，人才市場(chǎng)供應(yīng)充足，正可借機(jī)著手儲(chǔ)備、培養(yǎng)有潛質(zhì)的人才。

    3G嫁接手機(jī) 引爆PCB行業(yè)

　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，3G手機(jī)的嫁接，為手機(jī)連接器、PCB、LCD、電池等關(guān)鍵元器件帶來(lái)了很大的市場(chǎng)成長(zhǎng)空間。

　　據(jù)多方面獲悉，目前手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游供貨處于緊張狀態(tài)，部分手機(jī)零配件（如顯示屏、手機(jī)連接器）一度缺貨，手機(jī)存儲(chǔ)卡由于貨源緊張價(jià)格更是成倍增長(zhǎng)，直接減緩了手機(jī)廠商推出新產(chǎn)品的速度，并增加了手機(jī)廠商的生產(chǎn)成本。由此看來(lái)，3G手機(jī)的發(fā)展熱潮讓手機(jī)元器件的市場(chǎng)需求驟升。

　　國(guó)內(nèi)3G牌照的發(fā)放如同催化劑一般，讓原本波瀾不驚的PCB市場(chǎng)潛流暗涌，形成了巨大的PCB業(yè)務(wù)需求刺激，手機(jī)板業(yè)務(wù)將再次得到引爆。

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